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VeranstaltungElectronics System Integration Technology Conferences ESTC 2010
Mit den erfolgreichen Konferenzen in Dresden (2006) und Greenwich (2008) hat sich die die Electronics System Integration Technology Conference ESTC als eine der wichtigsten europäischen Veranstaltungen im Bereich des Electronic Packaging etabliert. Die dritte ESTC-Konferenz unter Federführung der IEEE (CPMT) und organisiert vom Fraunhofer IZM findet vom 13.-16. September 2010 im Maritim pro arte Hotel in Berlin statt.
Neben dem umfassenden Tagungsprogramm gibt es am ersten Tag der Konferenz auch praktische Workshops zu unterschiedlichen Themen. Auf der begleitenden Fachmesse werden Unternehmen und Forschungseinrichtungen aus der ganzen Welt ihre Technologiedienstleistungen und neue Produkte präsentieren. Der technologische Fokus der Konferenz liegt auf folgenden Schwerpunkten: - Moderne Aufbau- und Verbindungstechniken - Neue Werkstoffe und Prozesse - Modellierung und Simulation - Angewandte Zuverlässigkeit - Optoelektronik - Montage und Fertigung - Leistungselektronik - Elektrischer Entwurf und Modellierung - Neue Technologien Weitere Informationen finden Sie unter: http://www.estc-2010.de. Hinweise zur Teilnahme:
Teilnahmegebühren - regulär: 720,00 € - IEEE-/IMAPS-Mitglieder: 630,00 € - Studenten (begrenzte Teilnehmerzahl): 390,00 € Registrierung unter http://www.estc-2010.de/home/registration/cost-of-conference/ Weitere Informationen:
URL dieser Veranstaltung: http://www.idw-online.de/pages/de/event32130 Druckansicht iCal |
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